Das BCDC lädt am 9. April zur 3. Fachtagung Chip-Entwicklung in Kooperation mit der Bavarian Chips Alliance ein. Diese Veranstaltung richtet sich an alle mit Interesse an IC-Design und aus dem Halbleiter-Ökosystem.

Was erwartet Sie?

• Keynote zum Thema “Advanced Packaging / Chiplets - Neue Möglichkeiten im Chip-Design“ von Bernd Waidhas, Principal Engineer – Silicon Packaging Architecture, Intel Deutschland GmbH
• Weitere inspirierende Vorträge und Einblicke in aktuelle Entwicklungen: ASICs in der Anwendung, Forschungstrends im IC-Design und neueste Informationen aus dem Bereich Supply Chain von Foundries und Test-Häusern
• Podiumsdiskussion: Diskutieren Sie mit Experten über den Fachkräftemangel und die Fachkräfteförderung in der Mikroelektronik
• Vernetzungsmöglichkeiten: Nutzen Sie Pausen und das Get-Together, um sich mit Branchen-Experten auszutauschen und wertvolle Kontakte zu knüpfen.

Anmeldung und Details