Neumitglied Ensinger Microsystems: Mikrosysteme auf PEEK-Substraten

Mit der Ensinger GmbH gewinnt die Strategische Partnerschaft Sensorik e.V. ein ein Corporate Startup mit einem neuen technologischen Ansatz in der Mikrosystemfertigung – und einer Materialkompetenz, die im Netzwerk bislang wenig vertreten war. 

Ensinger Microsystems ist Teil der Ensinger-Gruppe – einem familiengeführten Unternehmen mit Hauptsitz in Nufringen bei Stuttgart, das seit über 50 Jahren Hochleistungskunststoffe entwickelt und fertigt. Mit rund 2.700 Mitarbeitenden an 34 Standorten weltweit zählt die Gruppe zu den etablierten Anbietern technischer Polymerlösungen. Ansprechpartner für die Strategische Partnerschaft Sensorik ist Stefan Bur, Business Development Manager im Bereich Microsystems.

Der technologische Ansatz

Wo die klassische MEMS-Fertigung auf Silizium, Keramik oder Glas setzt, verwendet Ensinger Microsystems Technology (EMST) PEEK – Polyetheretherketon – als Substratmaterial. Das Produktportfolio umfasst TECAWAFER (4-Zoll-Wafer aus TECACOMP PEEK LDS) und TECASUB (LDS-fähiges Foliensubstrat). Beide lassen sich in bestehende Prozessketten integrieren oder als vollständige Lösung aus einer Hand beziehen – vom Compound bis zum fertigen Bauteil, ohne Reinraum und ohne Lithographie.

PEEK bringt ein anderes Eigenschaftsprofil mit: thermische und elektrische Isolation, Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit bis 250 °C, mechanische Robustheit und Recyclierbarkeit. Anwendungsfelder reichen von Temperatur-, Druck- und Magnetfeldsensoren (AMR/GMR) über Dehnungsmessstreifen und Drehgeber bis hin zu MID-Transformatoren.

Mit dem Beitritt bringt Ensinger Microsystems einen materialgetriebenen Blickwinkel in das Netzwerk ein. Mehr zur Expertise von Ensinger gibt es in Kürze im Sensorik-Magazin zu lesen.