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KISSMe3D: KI optimiert optische 3D-Messsysteme für die Industrie

| Projekte und Aktivitäten unserer Mitglieder Technologietrends und Branchenreports

Micro-Epsilon, Hochschule Landshut und Universität Passau schließen gemeinsames Forschungsprojekt ab

Optische 3D-Messsysteme gehören zu den präzisesten Werkzeugen der industriellen Qualitätssicherung. Doch ihre Auslegung für neue Messaufgaben ist aufwendig: Sensoren und Systemaufbauten müssen für jede Anwendung neu konfiguriert, getestet und optimiert werden. Das Projekt KISSMe3D – „Modellbildung und Künstliche Intelligenz für bessere Sensorsysteme in der 3D-Messtechnik“ – hat diesen Prozess grundlegend beschleunigt. Nach mehrjähriger gemeinsamer Forschung schlossen Micro-Epsilon, die Hochschule Landshut und das Institut FORWISS der Universität Passau das Projekt nun erfolgreich ab. Zur Abschlusspräsentation in Ortenburg reiste Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger im April sogar persönlich an – ein Signal für die Bedeutung des Vorhabens weit über die Projektgrenzen hinaus. 

Modellbasiert und datengetrieben – eine neue Methodenkombination
Im Zentrum des Projekts stand die Entwicklung einer neuen Vorgehensweise zur Auslegung optischer 3D-Messsysteme, mit der sich neue Messaufgaben schneller, flexibler und wirtschaftlicher lösen lassen. Der methodische Kern: Micro-Epsilon kombiniert klassische, modellgetriebene Vermessungstechniken mit künstlicher Intelligenz. Modellbasierte Ansätze liefern das physikalische Systemverständnis; datengetriebene KI-Verfahren ergänzen dort, wo analytische Modelle an ihre Grenzen stoßen – etwa bei komplexen Oberflächen oder schwankenden Umgebungsbedingungen.
 

Die entwickelten Verfahren wurden in verschiedenen Praxisszenarien erfolgreich erprobt. Dabei ließ sich nachweisen, dass sich die entwickelten Ansätze für unterschiedliche Messprinzipien eignen – darunter Deflektometrie, Streifenlichtprojektion und Lichtschnitt. Deflektometrie erfasst spiegelnde Oberflächen wie Displays oder Linsen über Reflexionsmuster; Streifenlichtprojektion projiziert strukturierte Lichtmuster auf Bauteile und rekonstruiert daraus die 3D-Geometrie; Lichtschnitt eignet sich für schnelle Inline-Messungen in der Fertigung. Die erarbeiteten Methoden lassen sich auch auf weitere Aufgaben in der 3D-Messtechnik und darüber hinaus übertragen.
 

Prof. Dr. Christian Faber, Projektleiter an der Hochschule Landshut, hebt hervor: „Besonders erfreulich ist, dass im Rahmen dieses Projekts völlig neue Modellierungsansätze, die in dieser Form zuvor noch gar nicht verfügbar waren, direkt Eingang in die Anwendung gefunden haben.“

Vom Labor in die industrielle Anwendung
Die im Zuge des Projekts entwickelten Systeme kommen vor allem in der Industrie zum Einsatz, wo sie genutzt werden, um Oberflächen, Bauteile und Formen berührungslos und präzise zu vermessen – von Spritzgussbauteilen über optische Komponenten bis hin zu anspruchsvollen Oberflächen in der Serienfertigung. Aufbauend auf den Ergebnissen sind bereits weitere Studien gemeinsam mit Industriepartnern geplant. Das Bayerische Wirtschaftsministerium förderte KISSMe3D mit insgesamt 1,24 Millionen Euro im Rahmen der Förderlinie „KI – Data Science“ des Bayerischen Verbundforschungsprogramms. Minister Aiwanger betonte bei der Abschlussveranstaltung: „Die Wertschöpfung aus diesem Projekt wird die Investition deutlich übersteigen. Es beschleunigt die Entwicklung und Optimierung von Sensorsystemen, verbessert die Messqualität und ist auch auf andere Anwendungsbereiche übertragbar.“
 

Micro-Epsilon ist Gründungsmitglied der Strategischen Partnerschaft Sensorik e.V., die Hochschule Landshut und die Universität Passau sind ebenfalls Mitglieder unseres Netzwerks. Auch unser Geschäftsführer Matthias Streller war
bei der Abschlussveranstaltung vor Ort: „KISSMe3D zeigt exemplarisch, was ein gutes Netzwerk strukturell
ermöglicht: Unternehmen, Hochschulen und Forschungsinstitute, die auf Basis langjähriger Vertrauensbeziehungen gemeinsam Technologien entwickeln, die den Weg direkt in industrielle Anwendungen finden.“


Weitere Details auch unter: https://www.haw-landshut.de/aktuelles/beitrag/3d-messtechnik-neueverfahren-fuer-schnellere-entwicklungsprozesse und https://www.stmwi.bayern.de/presse/pressemeldungen/162-2026.

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