„Layer-/ Via-less Circuit Carrier Design“, „Printed Electronics“ oder auch „3D Wiring“ sind Schlagworte neuer Technologien. Die Aufbau- und Verbindungstechnik ist getrieben von fortschreitender Miniaturisierung, Erhöhung der Funktionalität und Verringerung der Kosten. Im Zuge dieser Entwicklung fällt der 3D-Elektronik eine immer größer werdende Rolle zu.
Komplexe Geometrien, maßgeschneiderte Teile und neue Verfahren: dies sind Eigenschaften, die mit additiven Herstellungsverfahren in Verbindung gebracht werden. Gleichzeitig werden damit häufig hohe Hürden in Bezug auf die Massenfertigung, Serientauglichkeit und Zuverlässigkeit assoziiert. In Branchen wie dem Maschinenbau, der Luft- und Raumfahrt, dem Automobilbau und der Medizintechnik ist der Einsatz von Additive Manufacturing bereits heute verbreitet. Doch wie sieht es im Bereich der „klassischen“ Elektronik und Elektronikfertigung aus? Erste massentaugliche Einsatzgebiete und vielversprechende Anwendungen gibt es bereits: Substrate für Elektronik sind üblicher Weise Multimaterialanwendungen; entsprechende Drucksysteme oder Drucker sind zum heutigen Stand verfügbar, zweckmäßige eCAD-Tools und Datenformate scheinbar nicht.
Additive Verfahren erfordern neue Herangehensweisen, und darum veranstalten der FED und die Technische Hochschule Nürnberg einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten, aber auch bereits erprobten Industrieanwendungen. Die begleitende Fachausstellung gibt neben den Fachvorträgen weitere Möglichkeiten zum Networking.
Fachtagung "Electronics goes 3D" (25. Juli, Nürnberg)
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